行業(yè)概述
在半導(dǎo)體制造工藝中，納米級(jí)的精密測(cè)量和質(zhì)量控制是產(chǎn)品良率的關(guān)鍵。我們的激光傳感器解決方案能夠：
- 實(shí)現(xiàn)晶圓厚度的納米級(jí)測(cè)量
- 提供芯片封裝尺寸的實(shí)時(shí)檢測(cè)
- 確保光刻工藝的精確對(duì)準(zhǔn)
- 支持晶圓翹曲度的在線監(jiān)測(cè)
在半導(dǎo)體制造工藝中，納米級(jí)的精密測(cè)量和質(zhì)量控制是產(chǎn)品良率的關(guān)鍵。我們的激光傳感器解決方案能夠：
納米級(jí)精度的晶圓厚度和平整度測(cè)量，確保加工精度。
精確控制封裝工藝，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量芯片封裝。
高精度激光定位，確保光刻工藝的精確對(duì)準(zhǔn)。
通過部署高精度激光位移傳感器，實(shí)現(xiàn)了晶圓加工全流程的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，顯著提升了產(chǎn)品良率。
為芯片封裝生產(chǎn)線提供自動(dòng)化檢測(cè)解決方案，實(shí)現(xiàn)了封裝尺寸的高精度在線測(cè)量。
測(cè)量精度可達(dá)0.1nm
采樣速率高達(dá)100kHz
智能溫度補(bǔ)償技術(shù)
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析平臺(tái)